一、核心性能优势（适配陶瓷结构件需求）
- 高纯度与化学稳定：杂质极低，耐酸碱、不与多数陶瓷基体反应，避免高温晶界劣化。
- 超高硬度与耐磨：莫氏硬度 9，仅次于金刚石，显著提升陶瓷耐磨寿命。
- 高温稳定：熔点 2050℃，1600–1800℃下几乎不收缩、不软化，抑制基体烧结变形。
- 低膨胀 + 高热震：热膨胀系数低，填充晶界减少热应力，提升抗热震性。
- 微粉级填充：粒度均匀（常用 W0.5–W20），致密化基体、减少孔隙、提升强度。
二、在陶瓷结构件中的主要应用场景
1. 精密结构陶瓷（尺寸 / 精度优先）
- 氧化锆陶瓷轴承 / 滚珠：添加 5–15% 白刚玉微粉，抑制烧结收缩，圆度 / 平面度达亚微米级，成品率从 68% 升至 95%。
- 陶瓷密封环 / 阀芯：提升硬度与耐磨，适配高压、高速、腐蚀工况，延长密封寿命。
- 陶瓷刀具 / 结构件：增强抗弯 / 抗压强度，降低崩刃与破损率。
2. 高温结构陶瓷（耐高温 / 热震优先）
- 高温炉内衬 / 测温保护管：耐受 1800℃长期使用，抗熔渣侵蚀、抗热震（1600℃→水冷 50 次无裂纹）。
- 航空发动机热障涂层 / 燃烧室衬：白刚玉基涂层降低基底温度 300–500℃，提升寿命。
- 冶金 / 化工耐火结构件：提升高温强度与抗渣性，替代部分碳化硅 / 氮化硅材料。
3. 耐磨结构陶瓷（耐磨 / 抗冲击优先）
- 矿山 / 电力耐磨陶瓷衬板 / 管道：白刚玉复合陶瓷耐磨寿命是普通氧化铝陶瓷的 2–3 倍。
- 机械耐磨滑块 / 导轨：低摩擦、高耐磨，适配高速往复 / 旋转工况。
4. 电子 / 半导体结构陶瓷（绝缘 / 精密优先）
- 陶瓷基片 / 绝缘支架：高绝缘、低热膨胀，适配高频 / 高压电路。
- 半导体陶瓷吸盘 / 载具：高纯度、无金属杂质，避免晶圆污染，尺寸稳定。
三、作用机制（为何能显著提升性能）
- 烧结 “定盘星”：微粉作为 “微锚点”，抑制基体（如氧化锆）高温收缩与变形，提升尺寸一致性。
- 晶界强化：填充晶界孔隙，减少缺陷，提升致密度与抗弯 / 抗压强度。
- 耐磨增韧：高硬度微粉承担主要磨损，同时通过微裂纹偏转吸收冲击能量，降低脆性断裂风险。
- 高温补强：高温下晶界玻璃相重结晶，“焊接” 微裂纹，高温强度不降反升（1600℃时抗压可达 2800MPa）。
四、典型配方与工艺要点
- 添加量：5–20%（依基体与目标性能调整，过量易致脆性上升）。
- 粒度匹配：微粉粒度（W1–W10）需与基体粉体匹配，实现最佳填充与烧结。
- 工艺：湿法混合→成型（干压 / 等静压 / 注射）→常压 / 热压烧结（1550–1800℃）→精加工。
