20um白刚玉微粉/电子陶瓷行业用白刚玉

一、作为电子陶瓷坯体主料 / 填料（粉体、微粉）

1. 氧化铝陶瓷基板

   96%‑99.6% 氧化铝陶瓷基板，LED、功率器件 IGBT、光模块、5G 微波器件，承担绝缘 + 散热。白刚玉微粉为主要原料，电阻率＞10¹⁴Ω・cm，介电损耗低，热导率约 30W/m・K，热匹配性好。
    
2. 电子绝缘结构陶瓷件
   高压绝缘子、真空管绝缘环、传感器基座、继电器陶瓷部件。利用耐电弧、高温绝缘，抑制杂质带来的电性能劣化，适合高压、高频工况。
    
3. MLCC 多层陶瓷电容器辅料

   高纯低钠白刚玉微粉，用于基板、隔离填料；严格控制碱金属杂质，防止介质层漏电，保障叠层电容器可靠性，车规级 MLCC 对粉体粒度、纯度要求极高。
    
4. 导热绝缘复合填料

   添加进环氧封装料、导热硅胶、灌封胶。在保持绝缘前提下提升导热，用于芯片封装、电源模块，兼顾散热与电气隔离。
    

二、工艺辅助材料

1. 烧结承烧垫砂 / 隔离砂
   高纯白刚玉砂，电子陶瓷烧结时铺在窑板与陶瓷坯件之间，防粘连、防反应。烧结温度 1200‑1650℃，白刚玉耐火＞1850℃，不与坯体发生化学反应，避免产品表面污染黑点。
    
2. 研磨抛光磨料
   白刚玉微粉（W 系列细粉）用于氧化铝陶瓷基板、陶瓷元件的精密研磨抛光；自锐性好，抛光后表面平整，降低表面缺陷，提升镀层、金属化良率；常用型号 W63、W50、240#‑320# 等。