1. 白刚玉氧化铝，在这里特指高纯度、α相（最稳定相）的氧化铝微粉。
成分：主要成分是 α-Al₂O₃，纯度极高（通常 >99.3% 或更高），杂质元素（如 Na、Fe、Si、Ca 等）含量被严格控制。
形态：通常是经过特殊处理的球形或近球形、单分散的亚微米或纳米级颗粒。
“白刚玉” 这个名称源于其高纯度，颜色洁白，以区别于含有杂质的普通棕刚玉。
2. 为什么在晶圆抛光中用它？
在 CMP 中，抛光液（Slurry）是化学腐蚀和机械研磨协同作用的关键。氧化铝作为研磨颗粒，扮演“机械”角色。
高硬度：莫氏硬度达9，仅次于金刚石和碳化硅，能有效研磨多种材料（如硅、金属层等）。
化学稳定性：在大多数抛光环境下化学性质稳定，不与工件或抛光垫发生剧烈反应，主要提供可控的机械去除。
可控的形貌与尺寸：现代技术可以生产出球形、粒径分布极窄的氧化铝颗粒，这对于获得无划伤、高平整度的抛光表面至关重要。尖锐或不规则的颗粒会造成严重的表面缺陷。
成本相对合理：相比于二氧化铈（用于氧化硅高速抛光）或胶体二氧化硅（用于最后精抛），氧化铝在某些应用中是性价比更高的选择。
3. 主要应用领域
硅衬底抛光：对单晶硅锭切片后的粗抛，进行快速、平坦化去除。
金属层抛光：主要用于钨（W）插塞的CMP。铝、铜抛光现在更多使用更软的研磨颗粒（如二氧化硅）以防止腐蚀，但氧化铝仍有其特定应用。
其他材料抛光：如蓝宝石衬底（LED芯片用）、精密光学元件、陶瓷基板等。
