一、 核心特性
高硬度：莫氏硬度9.0，仅次于金刚石和碳化硅。这使得它能有效切削和去除硬度较高的材料。
锋利的棱角：白刚玉晶体在破碎后能形成新的锋利切削刃，这种“自锐性”保证了在研磨过程中的持续高效率。
化学稳定性高：主要成分是α-Al₂O₃（氧化铝），在常温下耐酸、耐碱，不易与被加工材料发生化学反应，适合用于要求化学纯净度的场合。
纯度较高：白刚玉的Al₂O₃含量通常大于99%，杂质（如Fe₂O₃）含量低，避免了在抛光过程中引入杂质污染，尤其适用于对金属离子敏感的材料（如硅片、光学玻璃）。
可控的粒度和分布：可通过精密分级技术得到粒径分布极窄的微粉（如W系列、纳米级），这是实现超光滑表面和可控材料去除率的关键。
二、 在研磨液/抛光液中的应用与作用
作用：白刚玉微粉作为磨料，在压力下滚轧或刮擦工件表面，通过机械作用去除材料。通常使用粒径较大的微粉（如W40, W28, W20等）。
作用：使用粒径极细（如W7, W3.5, W1.5）甚至纳米级的白刚玉微粉。其作用机理更偏向于微小的塑性流动去除和化学机械抛光（当与化学添加剂配合时），能获得纳米级的光滑表面。
三、 关键性能指标
粒度与粒度分布：
标称粒度：如W40（约40μm）、W20、W7、W3.5、W1.0等。数字越小，粒度越细，表面光洁度越好，但去除率通常会降低。
粒度分布：分布越集中（窄），加工表面质量越均匀，划伤风险越低。D50（中位径）和D100（最大粒） 是关键控制参数。
化学成分：
Al₂O₃含量：越高越好，通常>99.5%。
杂质含量：严格控制Na、K、Fe、Ca、Si等元素的含量，特别是对于半导体和精密光学应用。
颗粒形貌：
理想的颗粒应是等积形、棱角分明的，而非片状或针状。这有助于均匀切削，减少深划痕。
悬浮性与分散稳定性：
在配制抛光液时，微粉必须在液体介质（水或油）中均匀、稳定地悬浮，不发生快速沉降和团聚。这需要通过表面改性（如用硅烷、偶联剂包覆）和添加分散剂来实现。
四、 主要应用领域
半导体行业：
硅晶圆的背减薄、边缘抛光。
一些化合物半导体（如SiC、GaN）衬底的粗抛。
封装环节的研磨。
精密光学行业：
光学玻璃、晶体（如K9、石英、蓝宝石）的粗磨和精磨。
树脂镜片、眼镜片的研磨。
金属加工与精密模具：
硬质合金、不锈钢、高碳钢等硬质金属的精密研磨，获得镜面效果。
蓝宝石加工：
蓝宝石衬底（用于LED）、窗口片、表镜的研磨和抛光。
其他：陶瓷、宝石、磁性材料等硬脆材料的加工。
